日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗


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981
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作業員 面試經驗 2021.12.24

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桃園市
錄取
面試時間2015.08
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:友善 第二次面試:友善 工作環境:工作環境不錯 廠區寬敞 同事和主管都很親切 飯廳和吸煙區有點遠

給其他面試者的中肯建議

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封裝設備 面試經驗 2021.12.23

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桃園市
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

視訊面試 第一次面試: 人資,中英文自我介紹,並且講述論文內容,剛好我的論文有跟封裝相關的話題,面完後人資也與我...

CIM工程師 面試經驗 2021.12.22

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高雄市
錄取
面試時間2019.07
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先做英文及專業測驗,測驗完後會跟人資主管面試 第二次面試:跟該職缺的主管進行面試 工作環境:還可以,...

產線組長 面試經驗 2021.12.21

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臺中市
錄取
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試,再到公司做測驗 工作環境:公司很大,環境不錯,人資會積極聯絡

給其他面試者的中肯建議

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生管企劃師 面試經驗 2021.10.19

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桃園市
未錄取
面試時間2021.09
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

視訊面試。 一開始人資會先請你自我介紹,問你是否了解生管主要工作內容後,再大略介紹未提到的部分,並說明工作環境...

後端工程師 面試經驗 2021.12.16

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臺北市
沒通知
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:線上面試,會有兩個工程師面試,主要了解對於後端的認知,以及你曾經使用的過的經驗進行提問,因為是AI部...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.15

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高雄市
沒通知
面試時間2021.10
職務經驗8 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:英文筆試 第二次面試:單位主管與人資同時面試 會問一些常見的面試問題,有獨立解決過什麼難題,是否能接...

製程工程師 面試經驗 2021.12.14

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高雄市
錄取
面試時間2014.09
職務經驗3 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:英文仿多億考試/基礎電子學測驗。 主管面試主要了解碩論的部分。 無英文面試 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.14

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桃園市
錄取
面試時間2019.02
職務經驗1 年
薪水年薪 80萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:HR-基本不會問你太難 通勤方式等 再告訴你薪水 上班時間等資訊 第二次面試:部門-主管不太會問專業...

生產技術╱製程工程師 面試經驗 2021.12.10

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桃園市
沒通知
面試時間2021.03
職務經驗3 年
評分2.0

面試過程

第一次面試:人資面談 第二次面試: 工作環境:一般封測廠,無塵室環境空間,穿無塵衣、無塵鞋、戴浴帽、戴手套

給其他面試者的中肯建議

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