日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗


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評分數
989
搜尋職稱:
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廠務工程師 面試經驗 2021.12.30

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高雄市
錄取
面試時間2018.10
職務經驗3 年
薪水年薪 70萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:單位主管,問廢水相關處理流程 第二次面試:人資主管,聊上份工作及離職原因 工作環境:建廠三年,設備算...

封裝製程工程師 面試經驗 2021.12.29

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桃園市
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 與人資面試,中英文自我介紹,人資會請你說明部門是在做什麼的( mail 會有關鍵字讓你先查詢),說...

技術員 面試經驗 2021.12.29

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桃園市
錄取
面試時間2016.04
職務經驗1 年
薪水月薪 2萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:滿緊張的,經理直接面試,問的都很專業的問題,經理人滿好的 第二次面試:直接錄取 工作環境:滿乾凈的

給其他面試者的中肯建議

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製程工程師 面試經驗 2021.12.28

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高雄市
錄取
面試時間2018.07
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:是日月光的大型徵才,大家全部在一間先筆試,簡單的專業跟英文的選擇題,有的題目還出怪怪的,應該只是個參...

硬體研發工程師 面試經驗 2021.12.25

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桃園市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗2 年
薪水月薪 5萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:考英文和一些智力測驗,題本很舊上面都有別人寫過的答案。英文很簡單隨便都就行 工作環境:普通辦公室

給其他面試者的中肯建議

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作業員 面試經驗 2021.12.24

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桃園市
錄取
面試時間2015.08
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:友善 第二次面試:友善 工作環境:工作環境不錯 廠區寬敞 同事和主管都很親切 飯廳和吸煙區有點遠

給其他面試者的中肯建議

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封裝設備 面試經驗 2021.12.23

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桃園市
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

視訊面試 第一次面試: 人資,中英文自我介紹,並且講述論文內容,剛好我的論文有跟封裝相關的話題,面完後人資也與我...

CIM工程師 面試經驗 2021.12.22

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高雄市
錄取
面試時間2019.07
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先做英文及專業測驗,測驗完後會跟人資主管面試 第二次面試:跟該職缺的主管進行面試 工作環境:還可以,...

產線組長 面試經驗 2021.12.21

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臺中市
錄取
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:線上面試 第二次面試:線上面試,再到公司做測驗 工作環境:公司很大,環境不錯,人資會積極聯絡

給其他面試者的中肯建議

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生管企劃師 面試經驗 2021.10.19

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桃園市
未錄取
面試時間2021.09
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

視訊面試。 一開始人資會先請你自我介紹,問你是否了解生管主要工作內容後,再大略介紹未提到的部分,並說明工作環境...
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